Memoria RAM DDR4 16 GB HIKSEMI · HS-C416-U32D2/16G | CTRL+W
Memoria RAM DDR4 / 16 GB / 3200 MHz / CL19 / UDIMM 288 Pines / Intel XMP 2.0 / Disipador Armor
📋 Datos clave
Marca
HIKSEMI by HIKVISION ›
Categoría
Memorias RAM ›
Clave
HS-C416-U32D2/16G
Peso
0.1 kg
Se vende por
Pieza
Ficha técnica
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HIKSEMI by HIKVISION
SKU: HS-C416-U32D2/16G

Memoria RAM DDR4 / 16 GB / 3200 MHz / CL19 / UDIMM 288 Pines / Intel XMP 2.0 / Disipador Armor

  • ✓ Overclocking automático con Intel XMP 2.0 desde BIOS
  • ✓ Disipador de aluminio para estabilidad térmica continua
  • ✓ Latencia CL19 para respuesta rápida en cargas pesadas
  • ✓ Perfil bajo 31.25 mm compatible con coolers de torre
  • ✓ Ancho de banda de 25.6 GB/s para edición 4K y gaming
  • ✓ Compatibilidad verificada con plataformas Intel y AMD recientes
Precio
$3,315.10 MXN
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Módulo de memoria DDR4 de 16 GB diseñado para estaciones de trabajo de edición de video y configuraciones de gaming de alto rendimiento. Opera a una frecuencia de 3200 MHz con una latencia CAS CL19, proporcionando un ancho de banda de 25.6 GB/s para gestionar sin problemas timelines 4K multicapa, transmisión en vivo y multitarea intensiva. Incorpora un disipador Armor de aluminio que mantiene la estabilidad térmica bajo cargas continuas, con una altura de perfil bajo de 31.25 mm que garantiza la compatibilidad física con sistemas de refrigeración de torre de gran tamaño. La tecnología Intel XMP 2.0 permite la configuración automática de perfiles de overclocking directamente desde la BIOS, simplificando la optimización del rendimiento sin ajustes manuales complejos. Compatible con plataformas Intel y AMD recientes mediante factor de forma UDIMM de 288 pines.

Características Generales

  • Capacidad: 16 GB
  • Tipo: DDR4
  • Frecuencia: 3200 MHz
  • Latencia CAS: CL19
  • Factor de forma: UDIMM de 288 pines
  • Tecnología de overclocking: Intel XMP 2.0
  • Disipador: Armor de aluminio
  • Altura del módulo: 31.25 mm
  • Temperatura máxima de operación: 85 °C
  • Ancho de banda: 25.6 GB/s
  • Compatibilidad: Plataformas Intel y AMD recientes

Desempeño

  • Capacidad: 16 GB
  • Frecuencia: 3200 MHz
  • Latencia CAS: CL19
  • Ancho de banda: 25.6 GB/s
  • Intel XMP 2.0

Físicas y Eléctricas

  • Factor de forma: UDIMM 288 pines
  • Altura del módulo: 31.25 mm
  • Disipador: Armor de aluminio
  • Temperatura máxima: 85 °C

Contenido del Paquete

  • Módulo de memoria DDR4 16 GB Armor Series