Divisor reactivo de 2 vías 617-5925 MICROLAB · D2-83FE | CTRL+W
Divisor reactivo de 2 vías / 617-5925 MHz / 300W promedio / -165 dBc PIM / 4.3-10 / IP67
📋 Datos clave
Marca
MICROLAB ›
Categoría
Sistemas de Antenas Distribuidas (DAS) ›
Clave
D2-83FE
Peso
0.1 kg
Se vende por
Pieza
Ficha técnica
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MICROLAB
SKU: D2-83FE

Divisor reactivo de 2 vías / 617-5925 MHz / 300W promedio / -165 dBc PIM / 4.3-10 / IP67

  • ✓ División uniforme con reflejos mínimos
  • ✓ Rango ultraancho para 5G NR multibanda
  • ✓ PIM extremadamente bajo de -165 dBc
  • ✓ Conectores 4.3-10 con sellado IP67
  • ✓ Montaje en pared con soportes incluidos
  • ✓ Dieléctrico de aire para mínima pérdida
Precio
$4,791.28 MXN
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Los divisores de potencia reactiva de 2 vías han sido diseñados para dividir uniformemente señales celulares de alta potencia con reflejos o pérdidas mínimas. El rango de frecuencia ultra amplio de 617-5925 MHz permite su uso en implementaciones 5G NR con antenas multibanda y sistemas de cable con fugas. Con pocas uniones de soldadura y un dieléctrico de aire, la pérdida se ha minimizado y se ha mejorado la confiabilidad. Todas las juntas están selladas contra la humedad con juntas tóricas para cumplir con la clasificación IP67. La forma mecánica permite un fácil montaje en la pared utilizando los soportes suministrados.

Características principales

  • Divisor reactivo de 2 vías para señales celulares de alta potencia
  • Rango de frecuencia ultraancho: 617-5925 MHz
  • Potencia media de 300 W y potencia pico de 1 kW
  • PIM extremadamente bajo de -165 dBc
  • Pérdida de inserción mínima de 3 dB
  • Conectores 4.3-10 hembra con sellado IP67
  • Diseño optimizado para LTE-LAA y 5G NR
  • Montaje en pared con soportes incluidos

Especificaciones técnicas

Tipo de divisor
Reactivo de 2 vías
Rango de frecuencia
617 - 5925 MHz
Potencia media
300 W
Potencia pico
1 kW
PIM (Intermodulación pasiva)
-165 dBc
Pérdida de inserción
3 dB (mínima)
Conectores
4.3-10 hembra
Clasificación de protección
IP67
Tecnología de sellado
Juntas tóricas contra humedad
Montaje
Pared con soportes incluidos
Aplicaciones compatibles
LTE-LAA, 5G NR, multibanda
Construcción interna
Dieléctrico de aire, pocas soldaduras