Rollo de Soldadura de 63% Sn y 37% Pb SYSCOM · 488SO162 | CTRL+W
SKU: 488SO162

Rollo de Soldadura de 63% Sn y 37% Pb de 0.031″ con 454 gr.

  • ✓ Resina activa con acción humectante excelente
  • ✓ No requiere limpieza de residuos generalmente
  • ✓ Cumple especificaciones ROM1 J-STD-004
  • ✓ Aleación: 63% estaño, 37% plomo
  • ✓ Diámetro: 0.031 pulgadas / 0.80 mm
  • ✓ Flujo del 44% y 3.3% de cuerpo
Precio
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Características del producto

  • Cuerpo de la soldadura hecha con una base de resina Activa con acción humectante excelente
  • Método de eliminación de residuos: No se requiere para la mayoría de las aplicaciones
  • Cumple Especificaciones: ROM1 por J-STD-004
  • Usarse en s: platino, oro, cobre, soldadura de estaño, paladio, plata, níquel, cadmio, latón, plomo, bronce, rodio, berilio
  • Flujo: 44
  • Flujo%: 3.3%
  • Cuerpo.- 66 Regular; 63% estaño, 37% aleación de plomo; (Plomo)
  • Contiene plomo y halógeno
  • Diámetro: .031 pulgadas/0,80 mm
  • Calibre 21; carrete de 1 lb